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安东

发布时间:2024-01-24阅读数:

学 科

高分子材料与工程

                               

出生年月

1991.11

最高学位

博士

专业技术职称

讲师

博/硕导


政治面貌

中共党员

手机号


电子信箱

adong@nuc.edu.cn

1、个人简介

安东,1991年11月,山西太原人。主要从事多功能导热复合材料结构设计、性能调控及机理研究工作。现主持山西省自然科学基金、山西省省筹留学基金、山西省择优留学基金项目等。以第一作者在Compos Sci Technol、Carbon、Chem Eng J 等期刊发表SCI论文20篇,申请国家专利2项,任“Materials”期刊客座编辑。

2、教育和工作经历

2015.09-2020.12 中北大学 九游网页版,九游(中国) 硕博连读

2018.09-2020.09 美国佐治亚理工学院 九游网页版,九游(中国) 博士联合培养

2021.01-今 中北大学 九游网页版,九游(中国) 高分子材料与工程专业

2022.06-今 天津大学 九游网页版,九游(中国) 博士后

3、研究方向

功能高分子复合材料、导热复合材料、功能橡胶复合材料

4、科研项目

山西省基础研究计划-青年项目,基于化学共价键连接三维网络结构的天然橡胶基热界面复合材料制备及其导热特性研究,主持,在研

山西省省筹留学项目,聚合物基热界面复合材料三维网络结构可控设计及导热调控机理,主持,在研

山西省择优留学项目,石墨烯双网络增强可控交联聚合物导热性能及调控机理,主持,在研

山西省研究生教育改革项目,基于新工科产教合作协同育人实践基地建设与运行机制研究与实践,主持,在研

5、学术成果

学术论文:(5篇代表作)

1. An D, Chen H, He R, et al. MOF decorated boron nitride/natural rubber composites with heterostructure for thermal management application through dual passive cooling modes base on the improved thermal conductivity and water sorption-desorption process[J]. Composites Science and Technology, 2024, 248: 110469.

2. An D, Chen Y, He R, et al. The polymer-based thermal interface materials with improved thermal conductivity, compression resilience, and electromagnetic interference shielding performance by introducing uniformly melamine foam[J]. Advanced Composites and Hybrid Materials, 2023, 6(4): 136.

3. An D, Li Z, Chen H, et al. Modulation of covalent bonded boron nitride/graphene and three-dimensional networks to achieve highly thermal conductivity for polymer-based thermal interfacial materials[J]. Composites Part A: Applied Science and Manufacturing, 2022, 156: 106890.

4. An D, Cheng S, S, et al. Flexible thermal interfacial materials with covalent bond connections for improving high thermal conductivity[J]. Chemical Engineering Journal, 2020, 383: 123151.

5. An D, Cheng S, Zhang Z, et al. A polymer-based thermal management material with enhanced thermal conductivity by introducing three-dimensional networks and covalent bond connections[J]. Carbon, 2019, 155: 258-267.